Mengirim pesan
Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
Surel sales6@pcb-trend.com Telp 86-0755-23501556
Home
Home
>
Berita
>
Company news about melalui lubang pembukaan & melalui lubang dengan topeng solder
TINGGALKAN PESAN

melalui lubang pembukaan & melalui lubang dengan topeng solder

2024-04-11

Berita perusahaan terbaru tentang melalui lubang pembukaan & melalui lubang dengan topeng solder

Gambar berikut menunjukkan papan pcb --via lubang pembukaan & melalui lubang dengan topeng solder.

berita perusahaan terbaru tentang melalui lubang pembukaan & melalui lubang dengan topeng solder  0

berita perusahaan terbaru tentang melalui lubang pembukaan & melalui lubang dengan topeng solder  1

Hubungi kami kapan saja

86-0755-23501556
Barat Lantai 2, Bangunan 10, Zhengzhong Science Park, Komunitas Xintian, Jalan Fuhai, Distrik Bao'an, Shenzhen China 518103
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami